Theo báo cáo của "Economic Daily", TSMC đang tiến hành chuyển đổi quy mô lớn khu nhà máy A của Nhà máy 15 tại Công viên Khoa học Trung tâm, nâng cấp dây chuyền sản xuất từ quy trình 28/22 nm ban đầu lên quy trình 4 nm. Các thiết bị cũ hiện có đang dần được loại bỏ và thay thế bằng các thiết bị sản xuất thế hệ mới. Bao gồm cả việc cải tạo phòng sạch và cập nhật máy móc, tổng mức đầu tư dự kiến ​​sẽ vượt quá 100 tỷ Đài tệ (khoảng 3,16 tỷ USD).

Các máy 28/22 nm được thay thế sẽ không đứng yên mà sẽ được chuyển đến nhà máy mới của TSMC ở Dresden, Đức. Nhà máy có kế hoạch giới thiệu các quy trình hoàn thiện để sản xuất hàng loạt vào năm 2027, chủ yếu dành cho phân khúc thị trường ô tô và công nghiệp. Nhà máy B của Nhà máy 15 sẽ tạm thời duy trì sản xuất 7 nm và không nằm trong phạm vi điều chỉnh lần này.

Xét về các quy trình tiên tiến hơn, tiến độ xây dựng nhà máy 1,4 nm Zhongke Giai đoạn II của TSMC tại Đài Trung nhanh hơn đáng kể so với tiến độ ban đầu. Các công việc cơ bản liên quan phần lớn đã được hoàn thành và việc đấu thầu tiếp theo cho công trình dân dụng và lắp đặt thiết bị dự kiến ​​sẽ sớm bắt đầu. Nếu tiến độ tiếp theo diễn ra suôn sẻ, TSMC dự kiến ​​sẽ triển khai sản xuất thử nghiệm 1,4 nm vào quý 3 năm 2027 và đi vào sản xuất hàng loạt hoàn toàn vào nửa cuối năm 2028. Đồng thời, trong ngành có thông tin cho rằng quy trình 1 nm cũng dự kiến ​​sẽ được triển khai ở công viên trung tâm sớm hơn kế hoạch đã đề ra, nhưng hiện tại, việc lập kế hoạch và đánh giá nội bộ vẫn là trọng tâm chính.

Điều đáng chú ý là quy trình 1,4 nm không có trong bản thiết kế sản xuất hàng loạt của nhà máy TSMC ở Mỹ. Theo kế hoạch hiện tại, khi cả 4 nhà máy giai đoạn 2 của Zhongke được đưa vào vận hành và hoạt động hết công suất, Công viên Đài Trung sẽ trở thành cơ sở sản xuất chip AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) lớn nhất trên thế giới. Vào tháng 4 năm nay, TSMC đã chính thức phát hành quy trình A13 (1,3 nm) tại Diễn đàn Công nghệ Bắc Mỹ 2026, định vị nó là phiên bản thu nhỏ trực tiếp của nút A14 (1,4 nm) đã được công bố trước đó. So với A14, A13 đã giảm hơn nữa mật độ bóng bán dẫn khoảng 6% thông qua việc hợp tác tối ưu hóa thiết kế và quy trình, đồng thời cải thiện hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng. A13 hoàn toàn tương thích với A14 về các quy tắc thiết kế, cho phép khách hàng di chuyển dễ dàng sang các nút nâng cao hơn dựa trên thiết kế 1,4 nm hiện có. Theo lộ trình hiện tại do TSMC đưa ra, A14 dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2028, A13 sẽ tiếp quản và đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2029.