Có báo cáo vào năm ngoái rằng các nhà sản xuất DRAM bao gồm Samsung, SK Hynix và Micron đã bắt đầu phát triển DDR6, tập trung vào thiết kế chip, xác minh bộ điều khiển và tích hợp mô-đun gói. Các nhà sản xuất DRAM đã hoàn thành việc thiết kế chip nguyên mẫu DDR6 và đang làm việc với các nhà sản xuất nền tảng và bộ điều khiển bộ nhớ như Intel và AMD để tiến hành thử nghiệm giao diện.

Quá trình phát triển sản phẩm DDR6 đã bắt đầu và đặt mục tiêu đạt được lô hàng thương mại vào năm 2028

Theo báo cáo của Elec, các nhà sản xuất DRAM như Samsung, SK Hynix và Micron gần đây đã phối hợp phát triển mô-đun bộ nhớ DDR6 với các nhà cung cấp chất nền, bao gồm độ dày, cấu trúc xếp chồng và hệ thống dây điện. Các sản phẩm nguyên mẫu DDR6 hiện đang được sản xuất và xác minh, đồng thời công việc này cũng được thực hiện dưới sự giám sát của Hiệp hội Công nghệ Trạng thái Rắn JEDEC.

JEDEC cung cấp bản phác thảo sơ bộ của DDR6 vào năm 2024, đạt được tiến bộ đáng kể về hiệu suất và kiến ​​trúc. Nó chuyển sang thiết kế đa kênh và sử dụng các kênh phụ 4×24-bit, khác với thiết lập 2×32-bit của DDR5. Điều này sẽ mang lại khả năng xử lý song song, luồng dữ liệu và sử dụng băng thông tốt hơn, đồng thời tất nhiên cũng đặt ra các yêu cầu cao hơn về thiết kế mô-đun I/O và tính toàn vẹn tín hiệu.

Tốc độ DDR6 dự kiến ​​sẽ bắt đầu ở mức 8,8 Gbps và tăng lên 17,6 Gbps, thậm chí có thể mở rộng lên 21 Gbps. Đồng thời, DDR6 hỗ trợ tiêu chuẩn CAMM2 mới, thay thế các tiêu chuẩn SO-DIMM và DIMM đã được sử dụng từ lâu, cung cấp băng thông cao hơn, mật độ cao hơn, trở kháng thấp hơn và hệ số dạng mỏng hơn, đồng thời giải quyết các hạn chế vật lý của khe cắm bộ nhớ truyền thống.

Hiện tại, ngành đã hoàn tất quá trình chuyển đổi sang DDR5. Năm ngoái, nó chiếm hơn 80% thị trường máy chủ và dự kiến ​​sẽ đạt 90% trong năm nay. Ban đầu, JEDEC có thể đã phát hành thông số kỹ thuật tiêu chuẩn DDR6 sớm hơn, nhưng một số thông số kỹ thuật chính vẫn chưa được hoàn thiện, bao gồm độ dày, mức sử dụng tín hiệu, dải công suất và thiết kế chân cắm. Điều này sẽ thay đổi khi các nhà sản xuất DRAM tăng tốc phát triển các sản phẩm tiêu chuẩn DDR6, dự kiến thương mại hóa từ năm 2028 đến năm 2029.