Gần đây, tại hội nghị HotCHIPS ở California, Hoa Kỳ, Intel đã trình diễn bộ xử lý 8 nhân 528 luồng với kết nối quang tử silicon 1TB/s. Hiện có tin đồn rằng TSMC cũng sẽ đầu tư hơn 200 người để thành lập nhóm nghiên cứu và phát triển tiên tiến nhằm cùng phát triển quang tử silicon và các thành phần quang học đóng gói chung với các khách hàng lớn như Broadcom và NVIDIA. Nó sẽ bắt đầu nhận được các đơn đặt hàng lớn ngay từ nửa cuối năm sau, nhằm vào cơ hội kinh doanh chip điện toán tốc độ cực cao dựa trên quy trình quang tử silicon sẽ đến vào năm tới.

Đối mặt với nhu cầu truyền dữ liệu khổng lồ (bảo vệ quyền) do trí tuệ nhân tạo (AI) đặt ra, quang tử silicon và các thành phần quang học đóng gói chung (CPO) đã trở thành xu hướng mới trong ngành.


Liên quan đến những tin đồn liên quan, TSMC tuyên bố không phản hồi với khách hàng và tình trạng sản phẩm.

Tuy nhiên, TSMC rất lạc quan về công nghệ quang tử silicon. Phó chủ tịch TSMC Yu Zhenhua gần đây đã công khai tuyên bố: "Nếu chúng tôi có thể cung cấp một hệ thống tích hợp quang tử silicon tốt, chúng tôi có thể giải quyết vấn đề về hiệu suất năng lượng và Hai vấn đề chính về sức mạnh tính toán của AI. Đây sẽ là một sự thay đổi mô hình mới."

Silicon Photonics vừa kết thúc. "Triển lãm thiết bị bán dẫn quốc tế Đài Loan 2023" là một chủ đề nóng trong ngành. Những gã khổng lồ bán dẫn như TSMC và ASE đã có những bài giảng đặc biệt về các chủ đề liên quan. Nguyên nhân chính là do các ứng dụng AI nở rộ khắp nơi. Các vấn đề như làm thế nào để truyền dữ liệu khổng lồ nhanh hơn và đạt được tín hiệu không bị trễ đã được đặt ra. Phương pháp truyền thống sử dụng điện để truyền tín hiệu không còn đủ nữa. Quang tử silicon chuyển đổi điện thành ánh sáng với tốc độ truyền nhanh hơn và trở thành công nghệ thế hệ mới được ngành công nghiệp rất mong đợi để tăng tốc độ truyền dữ liệu khổng lồ.

Các công ty công nghiệp bán dẫn quốc tế như TSMC, Intel, Nvidia và Broadcom đã liên tiếp đưa ra các bố cục công nghệ cho quang tử silicon và các thành phần quang học đóng gói chung. Sự tăng trưởng bùng nổ trên thị trường tổng thể có thể được nhìn thấy ngay sau năm 2024.

Trong ngành có báo cáo rằng TSMC đang hợp tác với các khách hàng lớn như Broadcom và NVIDIA để phát triển các sản phẩm mới như quang tử silicon và các thành phần quang học đóng gói chung. Công nghệ xử lý đang mở rộng từ 45nm đến 7nm. Sẽ có tin vui ngay trong năm 2024. Nó sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt vào năm 2025, dự kiến ​​sẽ mang đến những cơ hội kinh doanh mới cho TSMC.

Các nguồn tin trong ngành tiết lộ rằng TSMC đã tổ chức khoảng 200 nhóm nghiên cứu và phát triển tiên tiến. Trong tương lai, người ta dự kiến ​​sẽ đưa quang tử silicon vào các quy trình tính toán như CPU ​​và GPU. Do các đường truyền điện tử bên trong ban đầu đã được thay thế, Chuyển sang ánh sáng với tốc độ truyền nhanh hơn, sức mạnh tính toán sẽ gấp hàng chục lần so với các bộ vi xử lý máy tính hiện có. Nó vẫn đang trong giai đoạn nghiên cứu và phát triển và học thuật. Ngành rất lạc quan rằng các công nghệ liên quan dự kiến ​​sẽ trở thành động lực mới cho sự phát triển bùng nổ trong hoạt động của TSMC trong vài năm tới (bảo vệ quyền lợi).

Phân tích ngành cho thấy việc truyền dữ liệu tốc độ cao vẫn sử dụng các thành phần quang học có thể cắm được. Với sự phát triển nhanh chóng của tốc độ truyền và bước vào thế hệ 800G cũng như bước vào tốc độ truyền cao hơn như 1,6T đến 3,2T trong tương lai, các vấn đề về quản lý tổn thất điện năng và tản nhiệt sẽ nảy sinh. Đây sẽ là vấn đề lớn nhất. Giải pháp được ngành bán dẫn giới thiệu là tích hợp các thành phần quang tử silicon và chuyển các chip dành riêng cho ứng dụng (ASIC) thành một mô-đun duy nhất thông qua công nghệ đóng gói CPO. Giải pháp này đã bắt đầu nhận được chứng nhận từ các nhà sản xuất lớn như Microsoft và Meta và được áp dụng trong kiến ​​trúc mạng thế hệ tiếp theo.

Mặc dù công nghệ CPO mới gia nhập thị trường nhưng chi phí sản xuất vẫn còn cao. Khi quy trình nâng cao tiến lên 3nm, điện toán AI sẽ thúc đẩy nhu cầu truyền tốc độ cao và thúc đẩy hơn nữa việc tái cấu trúc kiến ​​trúc mạng tốc độ cao. Dự kiến, công nghệ CPO sẽ là công nghệ không thể bỏ qua và cần thiết, sẽ gia nhập thị trường với số lượng lớn sau năm 2025.