Cấu hình chip và quy hoạch SKU của bộ xử lý máy tính để bàn thế hệ tiếp theo Nova Lake (Core Ultra 400) của Intel gần đây đã bị lộ toàn bộ. Sản phẩm này sẽ được trang bị kiến ​​trúc mới, lên tới 52 lõi, nền tảng LGA 1954 mới và lần đầu tiên giới thiệu phiên bản bộ nhớ đệm lớn để cạnh tranh với công nghệ AMD X3D.

Về mặt kiến ​​trúc, lõi P của Nova Lake áp dụng kiến ​​trúc Coyote Cove, lõi E và lõi E năng lượng thấp (LP-E) áp dụng kiến ​​trúc Arctic Wolf và màn hình lõi được nâng cấp lên Xe3/Xe3P.

NPU được nâng cấp lên NPU6 và sức mạnh tính toán AI đạt 74 TOPS, cải thiện đáng kể so với 13 TOPS của phiên bản máy tính để bàn Arrow Lake và 50 TOPS của phiên bản di động Panther Lake.

Theo các tin đồn hiện nay, hiệu năng đơn luồng của Nova Lake sẽ cao hơn khoảng 10% so với kiến ​​trúc Zen 6 sắp ra mắt của AMD, trong khi hiệu năng đa luồng sẽ mở ra khoảng cách rộng hơn nhờ lợi thế về số lượng lõi.

Cấu hình chip bao gồm 6 lõi đến 52 lõi. Cấp đầu vào là cấu hình 8 lõi (4P+4LPE), tiếp theo là 16 lõi (4P+8E+4LPE) và cấp trung là hai cấu hình 28 lõi (8P+16E+4LPE). Một trong số đó là Phiên bản tiêu chuẩn, phiên bản còn lại được trang bị bộ nhớ đệm lớn bLLC, bộ nhớ đệm chip đơn đạt 144MB

Phiên bản hàng đầu là phiên bản chip điện toán kép, mỗi chip trong số hai chip được trang bị 8P+16E và 4 lõi LPE không phải là chip điện toán nên sẽ không nhân đôi với chip kép, tổng cộng là 52 lõi. Phiên bản bLLC có bộ nhớ đệm lên tới 288 MB. Diện tích chip điện toán tiêu chuẩn là 98mm2 và phiên bản bLLC là 154mm2.

bLLC là câu trả lời của Intel dành cho AMD Phiên bản tương ứng của công nghệ X3D, nhưng không sử dụng phương pháp xếp chồng chip giống như AMD, nhưng cải thiện hiệu suất trò chơi bằng cách tăng dung lượng bộ nhớ đệm cấp độ cuối cùng. Kích thước của một chip đơn 144 MB và một chip kép 288 MB là chưa từng có trong các bộ xử lý máy tính để bàn.

Hiện đã biết ít nhất 13 mẫu, bao gồm công suất từ ​​35W đến 175W. Dòng sản phẩm được chia thành 4 cấp độ: Core Ultra 9, Ultra 7, Ultra 5 và Ultra 3.

Các model 52 nhân và 44 nhân đầu bảng hướng đến thị trường đam mê, với TDP tối đa 175W, Ultra 3 và Ultra 5 cơ bản là 35W, phiên bản mở khóa có thể đạt 65W, mô hình phổ biến là 125W và một số cung cấp phiên bản tối ưu hóa 65W. Toàn bộ dòng bao gồm các mô hình hậu tố F không có màn hình lõi.

Phiên bản tiêu chuẩn của Nova về nhân và hiển thị Lake được trang bị 2 nhân Xe3 nhưng tin mới nhất cho thấy Intel cũng đã lên kế hoạch cho phiên bản siêu nhân, trang bị tới 12 nhân Xe3P và cả CPU một phần là 16 lõi (4P+8E+4LPE), được định vị ở cấp độ Core Ultra 7.

Để tham khảo, Panther Lake mobile Core Ultra Màn hình lõi mạnh nhất của dòng 300 là 12 Xe3. Hiệu năng của phiên bản desktop sau khi nâng cấp lên Xe3P rất đáng mong đợi. Để hỗ trợ màn hình lõi mạnh mẽ này, bo mạch chủ cần cung cấp nguồn điện VCCGT hai pha độc lập.

Nền tảng sử dụng LGA 1954 mới, tên mã là Socket V. Intel đã hứa sẽ kéo dài chu kỳ hỗ trợ giao diện. Ba thế hệ bộ xử lý Razor Lake, Titan Lake và Hammer Lake sau Nova Lake sẽ sử dụng cùng một gói.

Bo mạch chủ LGA 1954 dành cho người đam mê sẽ áp dụng thiết kế ILM hai lớp và được trang bị hai thanh áp suất để cung cấp áp suất tản nhiệt mạnh hơn và đạt được khả năng tản nhiệt hiệu quả mà không cần khung tiếp xúc của bên thứ ba.

Về mặt bộ nhớ, DDR5 hỗ trợ tốc độ lên tới 8000 MT/s theo mặc định và gói ép xung có thể cải thiện hơn nữa. Intel sẽ tập trung đẩy mạnh tiêu chuẩn bộ nhớ CUDIMM và CQDIMM, vượt qua giới hạn dung lượng 256GB trên bo mạch chủ 4 khe, thậm chí 2 khe.

Bộ xử lý tích hợp sẵn Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0, âm thanh công suất thấp và hỗ trợ bộ nhớ ECC, cung cấp các kênh PCIe x16 Gen5 cho card đồ họa độc lập và có thể chia thành bốn nhóm x4 để hỗ trợ song song GPU AI bốn thẻ.

Bộ lưu trữ hỗ trợ tối đa 8 ổ SSD, trong đó ba bộ kênh Gen5 x4 đến từ chipset và còn lại là các kênh Gen4.

Nova Lake được kỳ vọng sẽ là một đòn phản công quan trọng của Intel trên thị trường máy tính để bàn, nhưng hiệu suất thực tế của nó vẫn cần chờ bản phát hành chính thức và xác minh đánh giá của bên thứ ba.