Theo báo cáo nghiên cứu của UBS, Intel Foundry gần đây đã nhận được sự quan tâm lớn trong ngành. Nhiều công ty công nghệ hàng đầu thế giới dự kiến ​​sẽ công bố các cam kết hợp tác sản xuất mới vào mùa thu này. Intel được coi là sắp giành được một số hợp đồng mới quan trọng. UBS chỉ ra việc Intel phát hành bộ thiết kế quy trình phiên bản 1.0 (PDK) gần đây cho nút quy trình 14A như một chất xúc tác chính trong việc đẩy các đơn đặt hàng tiềm năng này vào giai đoạn ra quyết định.

Trong khoảng thời gian vừa qua, trên thị trường đã có báo cáo rằng Apple, AMD, NVIDIA, Google và Broadcom đang xem xét sử dụng khả năng sản xuất wafer của Intel, bao gồm các nút xử lý nâng cao như 18A, 18A-P, 18A-PT và nút 14A tiếp theo. Các tin đồn cho thấy Apple dự kiến ​​sẽ chuyển một số bộ xử lý máy tính xách tay "Apple Silicon" dòng M sang nút 18A-P của Intel để sản xuất vào năm 2027; Google có thể sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như EMIB và Foveros 3D của Intel trong một số sản phẩm TPU (bộ xử lý tensor).

Hiện tại, khi các công ty thiết kế chip lớn đánh giá các quy trình hàng đầu, họ thường vẫn ưu tiên TSMC vì năng suất trưởng thành và năng lực sản xuất quy mô lớn, cũng như khả năng đóng gói tiên tiến đã được chứng minh đầy đủ trong các thiết kế hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp. Tuy nhiên, Intel đã tiếp tục tăng vốn và đầu tư vào chuỗi cung ứng vào hoạt động kinh doanh đúc trong những năm gần đây và tích cực nỗ lực giành được khách hàng bên ngoài. Đây cũng là lý do tại sao UBS kỳ vọng sẽ thấy nhiều thông báo về cam kết của các nhà sản xuất vào mùa thu này. Vào cuối năm ngoái, có tin Apple đang chờ xem tiến độ ra mắt của phiên bản Intel 18A-P PDK 1.0 và 1.1, dự kiến ​​ra mắt lần lượt vào quý 1 và quý 2 năm 2026. Bây giờ đã bước vào quý 2, thế giới bên ngoài đang chờ đợi thêm nhiều dấu hiệu để xác nhận liệu Apple cuối cùng đã hoàn tất việc hợp tác hay chưa, và UBS có xu hướng tin rằng Apple đã chọn tiếp tục tiến về phía trước.

Ngoài việc tự sản xuất wafer, Intel còn được coi là bước đột phá quan trọng trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Thông qua EMIB và các phiên bản mở rộng EMIB-T và EMIB-M, khách hàng có thể tích hợp nhiều chiplet và nhiều bộ nhớ băng thông cao HBM vào một gói duy nhất dựa trên các dạng 2D, 2.5D và 3D. Intel đã trình diễn giải pháp tích hợp tới 47 chiplet trong một gói duy nhất và đã đề xuất những ý tưởng dài hạn cho các giải pháp đóng gói điện nhiều kilowatt. Ngược lại, CoWoS, công nghệ đóng gói tiên tiến chính hiện nay của TSMC, được cho là sẽ phải đối mặt với những thách thức nhất định khi xử lý bốn con chip cỡ mặt nạ lớn, điều này cũng gây ra áp lực và tiềm ẩn tắc nghẽn năng lực cho việc sản xuất hàng loạt một số sản phẩm cao cấp của Nvidia.

Trong môi trường mà Hoa Kỳ và các đồng minh hy vọng sẽ định hình lại chuỗi cung ứng chất bán dẫn địa phương, nếu Intel Foundry có thể nhận được nhiều đơn đặt hàng hơn từ các khách hàng lớn ở cả quy trình nâng cao và quy trình đóng gói tiên tiến, thì công ty này sẽ củng cố đáng kể vị thế của mình trong bối cảnh xưởng đúc bán dẫn toàn cầu và mang lại nhiều lựa chọn nguồn cung cấp hơn cho các lĩnh vực như điện toán cao cấp, tăng tốc AI và đóng gói băng thông cao.