Jeff Pu, nhà phân tích kỹ thuật của công ty đầu tư Haitong International Securities ở Hồng Kông, cho biết iPhone 16 và iPhone 16 Plus sẽ được trang bị bộ nhớ 8GB và chip bionic A17 được sản xuất theo quy trình N3E của TSMC.

Truy cập:

Cửa hàng trực tuyến Apple (Trung Quốc)

Gửi lưu ý tới các nhà đầu tư, Pu chỉ ra rằng bộ nhớ của các mẫu iPhone tiêu chuẩn sẽ được tăng lên đáng kể vào năm tới và sẽ chuyển sang bộ nhớ LPDDR5. Kể từ iPhone 13 năm 2021, các mẫu iPhone tiêu chuẩn của Apple đã có bộ nhớ 6GB. iPhone15 và iPhone15Plus được dự đoán sẽ tiếp tục xu hướng này. iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max dự kiến ​​sẽ là những chiếc iPhone đầu tiên được trang bị bộ nhớ 8GB, đồng nghĩa với việc chip A17 Bionic và bộ nhớ 8GB trên các mẫu 2023 Pro sẽ dần được áp dụng cho các mẫu tiêu chuẩn một năm sau đó.

Pu nói thêm rằng chip A17 và A18 Bionic được sử dụng trong dòng iPhone 16 sẽ được sản xuất bằng quy trình N3E của TMSC, đây là quy trình 3nm cải tiến của hãng. Chip A17 Bionic được sử dụng trong iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max dự kiến ​​sẽ là con chip đầu tiên của Apple được sản xuất bằng quy trình sản xuất 3 nanomet. So với công nghệ 5 nanomet được sử dụng trong chip A14, A15 và A16, hiệu suất và hiệu quả sẽ được cải thiện đáng kể.

Có thông tin cho rằng chip A17 Bionic được sử dụng trong iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max sẽ được sản xuất theo quy trình N3B của TSMC, nhưng theo Pu, Apple sẽ chuyển sang quy trình N3E khi chip này được sử dụng trong iPhone 16 và iPhone 16 Plus vào năm tới.

N3B là nút 3nm ban đầu được TSMC hợp tác với Apple tạo ra. N3E là nút đơn giản hơn, dễ tiếp cận hơn và sẽ được hầu hết các khách hàng TSMC khác sử dụng. So với N3B, N3E có ít lớp EUV hơn và mật độ bóng bán dẫn thấp hơn, do đó có sự ảnh hưởng về hiệu suất nhưng quy trình này có thể mang lại hiệu suất tốt hơn. N3B cũng được đưa vào sản xuất hàng loạt sớm hơn N3E nhưng tỷ lệ sản xuất thấp hơn nhiều. N3B thực sự được thiết kế như một nút thử nghiệm và không tương thích với các quy trình tiếp theo của TSMC (bao gồm N3P, N3X và N3S), điều đó có nghĩa là Apple cần thiết kế lại các chip trong tương lai để tận dụng công nghệ tiên tiến của TSMC.

Điều thú vị là điều này trùng hợp với một tin đồn trên mạng xã hội weibo hồi tháng 6. Động thái này được cho là một biện pháp cắt giảm chi phí nhưng có thể ảnh hưởng đến hiệu quả. Vào thời điểm đó, người ta cho rằng Apple khó có thể thực hiện những thay đổi mạnh mẽ như vậy đối với chip A17 Bionic. Chip A15 Bionic được sử dụng trong iPhone 14 và iPhone 14 Plus cao cấp hơn chip A15 được sử dụng trong iPhone 13 và iPhone 13 mini, có thêm một lõi GPU. Do đó, mặc dù bề ngoài trông giống như một con chip nhưng một số khác biệt giữa các thế hệ không phải là không thể xảy ra, nhưng điều này thực sự là việc giữ nguyên tên trên một con chip về cơ bản là khác nhau.

Người ta tin rằng ban đầu Apple dự định sử dụng N3B trên chip A16 Bionic, nhưng buộc phải chuyển sang N4 vì chưa sẵn sàng kịp thời. Có thể Apple sẽ sử dụng thiết kế lõi CPU và GPU N3 BC được thiết kế ban đầu cho A16 Bionic cho chip A17 ban đầu, sau đó chuyển sang thiết kế A17 ban đầu của N3E vào cuối năm 2024.