Ngành công nghiệp không còn xa với tiêu chuẩn bộ nhớ DDR6 thế hệ tiếp theo dành cho nền tảng máy tính để bàn và máy chủ, đồng thời các nhà sản xuất chip bộ nhớ đang hợp tác với JEDEC để thúc đẩy việc xây dựng các thông số kỹ thuật liên quan. Theo truyền thông Hàn Quốc The Elec, các nhà sản xuất lưu trữ lớn như SK Hynix, Samsung và Micron đã bắt đầu thiết kế DDR6 trong phòng thí nghiệm và đang dần phối hợp các kế hoạch phát triển mô-đun với các nhà sản xuất chất nền. Nghiên cứu và phát triển hợp tác nêu trên được thực hiện dưới sự lãnh đạo của JEDEC, một tổ chức tiêu chuẩn ngành, để đảm bảo rằng thế hệ bộ nhớ mới có nền tảng kỹ thuật thống nhất ở cấp độ thiết kế.

Có thông tin cho rằng các nhà sản xuất có liên quan sẽ có quyền truy cập vào phiên bản đầu tiên của dự thảo tiêu chuẩn DDR6 do JEDEC đưa ra vào đầu năm 2024, nhưng các thông số chính như dải điện áp, định nghĩa tín hiệu, bao bì tiêu thụ điện năng và bố cục chân cắm vẫn chưa được hoàn thiện. Với sự tăng cường tiến bộ của ngành gần đây, những khoảng trống này dự kiến ​​sẽ dần được lấp đầy và quá trình hoàn thiện tiêu chuẩn cũng sẽ được đẩy nhanh. Trước đây, một số nhà sản xuất hàng đầu đã thực sự bước ra khỏi giai đoạn mẫu và bước vào chu trình xác minh nghiêm ngặt hơn, mở đường cho việc sản xuất hàng loạt tiếp theo.

Về các chỉ số hiệu suất được thế giới bên ngoài quan tâm, thông tin được tiết lộ hiện tại cho thấy tốc độ truyền bắt đầu mục tiêu của DDR6 là 8.800 MT/s và có kế hoạch mở rộng lên tới 17.600 MT/s, gần như tương đương với việc tăng gấp đôi giới hạn tốc độ của DDR5 hiện có. Cốt lõi của việc tăng tốc độ đáng kể này là DDR6 sử dụng kiến ​​trúc kênh phụ 4×24-bit, đòi hỏi phải đưa ra các ý tưởng thiết kế mới về tính toàn vẹn tín hiệu. Ngược lại, DDR5 hiện tại vẫn sử dụng cấu trúc kênh con 2x32-bit. Sự khác biệt trong việc phân chia kênh giữa hai thế hệ tiêu chuẩn sẽ đặt ra những yêu cầu mới về thiết kế bộ điều khiển, hệ thống dây điện và số lượng lớp PCB.

Trong bối cảnh các mô-đun DIMM truyền thống gặp phải giới hạn vật lý ở tần số cao, ngành thường đặt hy vọng vào công nghệ CAMM2 để giảm bớt nhiều điểm tắc nghẽn của tín hiệu tốc độ cao trong không gian, hệ thống dây điện và các dạng giao diện. Các dấu hiệu hiện tại cho thấy nền tảng máy chủ dự kiến ​​sẽ là nền tảng đầu tiên giới thiệu DDR6, sau đó sẽ dần dần chuyển xuống nền tảng máy tính xách tay cao cấp sau khi năng lực sản xuất tăng lên. Các sản phẩm tiêu dùng dành cho máy tính để bàn có thể sẽ ra mắt sau.

Đánh giá từ thời gian biểu, có tin đồn trong ngành năm ngoái rằng DDR6 sẽ được "ra mắt" vào năm 2027. Tuy nhiên, nhận định mới nhất có xu hướng coi năm 2027 là giai đoạn xác minh khách hàng quan trọng và việc sử dụng thương mại quy mô lớn thực sự cho thị trường dự kiến sẽ được thực hiện vào năm 2028. Đồng thời, với việc xuất xưởng các máy chủ thế hệ mới và tốc độ thâm nhập ứng dụng chung của DDR5 sẽ đạt khoảng 80% vào năm ngoái và dự kiến sẽ tiếp tục tăng lên khoảng 90% trong năm nay, vai trò của DDR4 trong chuỗi ngành đang dần được coi là thế hệ “bị loại bỏ”. Điều này không chỉ dành thêm không gian thị trường cho tiêu chuẩn mới mà còn giúp giải phóng năng lực sản xuất của nhà máy sản xuất tấm bán dẫn để sản xuất hàng loạt chip và mô-đun DDR6 sau này.