Theo báo cáo của TrendForce, Kể từ đầu năm 2026, với sự gia tăng nhanh chóng các lô hàng HBM4, Samsung đã bắt đầu tăng giá khuôn cơ bản 4nm, tăng từ 40% đến 50%. Đồng thời, dây chuyền sản xuất 4nm của Samsung đang hoạt động gần hết công suất và lợi nhuận chung của hoạt động kinh doanh đúc wafer đang có xu hướng cải thiện dần dần.
Samsung đã công bố sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào tháng 2 năm nay và đã chuyển sản phẩm thương mại đến tay khách hàng. Giải pháp này sử dụng khuôn cơ bản của quy trình 4nm và sử dụng quy trình 1cnm để sản xuất chip DRAM. Samsung cho biết họ đã đạt được tỷ suất lợi nhuận ổn định và hiệu suất dẫn đầu ngành trong giai đoạn đầu sản xuất hàng loạt.
Samsung cũng đã chuẩn bị khuôn cơ bản theo quy trình tương tự cho HBM4E và có kế hoạch đưa nó vào sản xuất trong năm nay. Có tin đồn rằng Samsung cũng có kế hoạch giới thiệu quy trình 2nm để sản xuất khuôn cơ bản trong HBM4E nhằm cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng, quản lý tản nhiệt và tận dụng diện tích.
Hưởng lợi từ sự cải thiện về tỷ suất lợi nhuận, hoạt động kinh doanh đúc wafer của Samsung gần đây đã có xu hướng đi lên. Samsung đã đặt ra mục tiêu mới cho việc này: đạt được lợi nhuận trong vòng hai năm và chiếm 20% thị phần. Vào đầu năm nay, tỷ lệ sử dụng công suất tổng thể của nhà máy sản xuất tấm bán dẫn của Samsung đã tăng lên 60% và dự kiến sẽ sớm đạt mức hòa vốn 80%.
Có thông tin cho rằng hoạt động kinh doanh sản xuất wafer của Samsung có thể đạt được lợi nhuận trong quý 4 năm nay và sẽ mở ra một chu kỳ cải thiện rõ ràng hơn vào năm tới. Ngoài ra, với sự gia tăng đơn đặt hàng quy trình 4/5nm, Samsung đã thông báo cho khách hàng vào quý 4 năm 2025 rằng họ sẽ tăng giá đúc 4/5nm.
