Nhà sản xuất chất bán dẫn tiên tiến Nhật Bản Rapidus thông báo rằng dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy trình đóng gói chất bán dẫn của họ đã chính thức ra mắt. Dây chuyền sản xuất thí điểm này được đặt tại Thành phố Chitose, Hokkaido và là bộ phận cốt lõi của cơ sở R&D của Rapidus Chiplet Solutions. Cơ sở này được đặt tại nhà máy Chitose của Seiko Epson và trước đây đã sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ các sản phẩm bộ chuyển đổi RDL 600mm × 600mm.
Rapidus có kế hoạch tăng hiệu quả sản xuất chip AI lên hơn 10 lần thông qua các công nghệ mới. Theo Nikkei, công ty sử dụng đế kính hình vuông có chiều dài cạnh 600 mm. Kích thước lớn hơn và ít lãng phí vật liệu hơn cho phép sản xuất số lượng vật liệu xen kẽ gấp 10 lần trên một chất nền.
Về lộ trình kỹ thuật, Rapidus có mục tiêu rõ ràng. Công ty có kế hoạch đạt được sản xuất hàng loạt quy trình 2nm trên quy mô lớn vào nửa cuối năm tài chính 2027, khi năng lực sản xuất hàng tháng dự kiến đạt 20.000 đến 25.000 tấm wafer. Năng lực sản xuất hàng tháng ban đầu là 6.000 chiếc và dự kiến sẽ tăng lên 25.000 chiếc trong vòng khoảng một năm sau khi sản xuất hàng loạt.
Vào ngày 11 tháng 4, Rapidus đồng loạt ra mắt trung tâm phân tích. Nằm cạnh nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 2nm IIM-1, trung tâm này có các kính hiển vi điện tử hiện đại để phân tích vật lý, phân tích môi trường và hóa học, mô tả đặc tính điện và kiểm tra độ tin cậy. Trung tâm phân tích được đặt liền kề với dây chuyền sản xuất để đạt được xác minh vòng lặp khép kín trong thời gian thực về sản xuất và phân tích.
Ở cấp độ tài chính, chính phủ Nhật Bản tiếp tục tăng cường đầu tư. Ngày 11/4, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản đã phê duyệt phân bổ bổ sung 631,5 tỷ yên cho Rapidus. Cho đến nay, khoản hỗ trợ R&D tích lũy của chính phủ Nhật Bản dành cho Rapidus từ năm 2022 đến năm 2026 đã đạt 2,354 nghìn tỷ yên.
Rapidus được thành lập bởi 8 công ty Nhật Bản bao gồm Toyota, Sony, SoftBank, Kioxia, NTT, Denso và NEC vào cuối năm 2022. Công ty chịu trách nhiệm R&D và sản xuất chất bán dẫn thế hệ tiếp theo.
