Intel đang đàm phán với Amazon và Google để cung cấp dịch vụ đóng gói chất bán dẫn tiên tiến. Điều này cho thấy công ty hy vọng sẽ phát triển hoạt động kinh doanh đúc và có được khách hàng lớn từ các công ty khác. Các cuộc đàm phán này cho thấy Intel đặt mục tiêu thu lợi nhuận từ các công nghệ đóng gói của mình như EMIB và EMIB-T sắp ra mắt.
Những công nghệ mới này dự kiến sẽ tiêu thụ ít điện năng hơn, chiếm ít không gian hơn và chi phí thấp hơn so với các công nghệ cũ hơn. Những người trong ngành tin rằng khả năng có được khách hàng lớn của công ty là rất quan trọng đối với sự phát triển của hoạt động kinh doanh đúc của công ty.
Khi khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo khiến các thiết kế chip trở nên phức tạp hơn, công nghệ đóng gói tiên tiến ngày càng trở nên quan trọng. Các nhà lãnh đạo Intel cho biết bao bì có thể cũng quan trọng như chính silicon trong việc tạo ra thế hệ hệ thống trí tuệ nhân tạo tiếp theo.
Intel đang chuyển sang sản xuất hàng loạt công nghệ đóng gói mới nhất tại cơ sở ở New Mexico. Điều này có nghĩa là công ty vẫn đang đầu tư vào khả năng sản xuất của mình. Công ty cũng đang điều chỉnh chiến lược của mình để mang đến cho khách hàng nhiều lựa chọn hơn, chẳng hạn như cho phép họ tận dụng Intel trong một số phần nhất định của quy trình sản xuất.
Mặt khác, một số khách hàng tiềm năng có thể vẫn thận trọng và cân nhắc những rủi ro trong quá trình thực hiện cũng như mối quan hệ của họ với các nhà cung cấp hiện tại. Các nhà đầu tư sẽ xem xét các thương vụ mua lại đã hoàn tất và chi tiêu cho chi tiêu vốn là bằng chứng cho thấy chiến lược sản xuất chip của Intel đang phát huy tác dụng.
