Theo báo cáo theo dõi của Morgan Stanley, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Micron Technology Sanjay Mehrotra cho biết tại một cuộc họp với nhà đầu tư rằng DRAM sẽ tiếp tục thiếu hụt nguồn cung cho đến năm 2027. Năng lực sản xuất mới sẽ không được vận chuyển sớm nhất cho đến cuối năm 2027 và dự kiến nó sẽ không có tác động đáng kể đến nguồn cung thị trường cho đến năm 2028.
Có hai lý do dẫn đến tình trạng này. Một mặt, Micron đang tích cực mở rộng sản xuất DRAM nhưng phải mất nhiều thời gian để xây dựng một nhà máy sản xuất wafer mới từ xây dựng đến sản xuất hàng loạt.
Mặt khác, năng lực sản xuất thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) cần thiết cho các quy trình tiên tiến còn hạn chế và chu kỳ phân phối kéo dài. Nút thắt nguồn cung của thiết bị bán dẫn càng làm chậm tốc độ mở rộng sản xuất.
HBM là biến số quan trọng làm trầm trọng thêm sự mất cân bằng giữa cung và cầu. Micron đã đạt được mục tiêu thị phần bit HBM bằng với thị phần DRAM tổng thể của mình trong quý 3 năm 2025.
Nhưng vấn đề là khi chuyển sang HBM4/5, tỷ lệ công suất sản xuất tiêu thụ có thể lên tới 4:1. Tức là, để sản xuất HBM có cùng công suất, năng lực sản xuất wafer cần thiết gấp 4 lần so với DRAM truyền thống, nghĩa là HBM sẽ giảm đáng kể năng lực sản xuất DRAM đa năng.
Để ứng phó với sự thay đổi cơ cấu này, Micron gần đây đã đưa ra "Thỏa thuận khách hàng chiến lược" (SCA) và hiện đã ký hợp đồng dài hạn 5 năm để đảm bảo tỷ suất hoàn vốn phù hợp cho chi tiêu vốn.
Ban quản lý nhấn mạnh rằng sự phát triển của AI và trung tâm dữ liệu đã biến bộ nhớ trở thành tài sản chiến lược quan trọng. Mô hình hợp tác lâu dài này thể hiện độ bền hoạt động khác biệt so với các chu kỳ trước.
