Samsung gần đây đã thông báo rằng họ có kế hoạch đạt được sản xuất hàng loạt quy trình 1nm vào năm 2030, trở thành nhà sản xuất đầu tiên trong ngành tiết lộ công khai lịch trình nút sản xuất 1nm, nhằm cạnh tranh với TSMC để giành quyền phát biểu trong các quy trình nâng cao. Hiện tại, lộ trình quy trình tiên tiến nhất được TSMC công bố đã bước vào kỷ nguyên Amy. Quy trình logic thế hệ tiếp theo A14 (1.4nm) dự kiến ​​sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2028.

TSMC nhấn mạnh rằng quy trình A14 được thiết kế để thúc đẩy chuyển đổi AI bằng cách cung cấp tốc độ tính toán nhanh hơn và hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn. Nó cũng được kỳ vọng sẽ tăng cường chức năng AI của các thiết bị đầu cuối và làm cho điện thoại thông minh thông minh hơn.

TSMC trước đây đã tuyên bố rằng quá trình phát triển quy trình A14 đang tiến triển thuận lợi và tỷ lệ sản lượng tốt hơn mong đợi. Một phiên bản được trang bị công nghệ Super Power Rail (SPR) dự kiến ​​ra mắt vào năm 2029.

Ngoài ra, quy trình A16 thuộc họ 2nm là điểm dừng đầu tiên để TSMC bước vào quy trình Emmett và dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026. Trong ngành có thông tin cho rằng chip ASIC tự phát triển của OpenAI đang được phát triển bởi các nhà sản xuất Mỹ như Broadcom và Marvell, đồng thời được đưa vào sản xuất trên quy trình 3nm và A16 của TSMC.

Các nguồn tin trong ngành tiết lộ rằng bộ phận đúc wafer của Samsung có kế hoạch hoàn thành nghiên cứu và phát triển quy trình 1nm và đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2030. Do mật độ bóng bán dẫn của quy trình 1nm gấp đôi so với 2nm nên độ khó kỹ thuật đã tăng lên đáng kể và được coi là cột mốc quan trọng trong quá trình co rút chip.

Để vượt qua các giới hạn vật lý, kiến ​​trúc chính của quy trình 1nm của Samsung sẽ chuyển từ cổng xung quanh hiện tại (GAA) sang cấu trúc "tấm phân nhánh". Bằng cách thêm một lớp cách điện giữa các tấm nano, mật độ bóng bán dẫn sẽ được tăng thêm, từ đó cải thiện hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Được thúc đẩy bởi nhu cầu mạnh mẽ của AI về chip cao cấp, Samsung tiếp tục tăng cường hoạt động R&D và chi tiêu vốn. Tổng vốn đầu tư vào năm 2025 đã đạt 90,4 nghìn tỷ won và sẽ tăng thêm 22% vào năm 2026, thể hiện quyết tâm bắt kịp hoặc thậm chí vượt qua các đối thủ và giành quyền phát biểu trong các lĩnh vực mới nổi như chip AI và bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Đồng thời, Samsung cũng đang đồng thời tối ưu hóa các quy trình tiên tiến hiện có và tích cực tìm kiếm đơn đặt hàng từ các khách hàng lớn. Những người trong ngành chỉ ra rằng Samsung đã phát triển quy trình 2nm tùy chỉnh "SF2T", chủ yếu cung cấp chip AI AI6 thế hệ tiếp theo của Tesla, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Texas của Samsung vào năm 2027.