Qualcomm dự kiến sẽ chính thức phát hành nền tảng hàng đầu dòng Snapdragon 8E6 vào tháng 9 năm nay. Lần này Qualcomm sẽ đồng thời ra mắt hai con chip cao cấp nhất là Snapdragon 8E6 và Snapdragon 8E6 Pro, đồng thời dòng Xiaomi 18 mới sẽ ra mắt trên toàn cầu. Theo thông số kỹ thuật mà blogger tiết lộ, cả hai con chip đều được sản xuất dựa trên quy trình 2nm tiên tiến nhất của TSMC. Điều này đánh dấu điện thoại di động Xiaomi sẽ chính thức bước vào kỷ nguyên 2 nanomet, đạt được bước nhảy vọt giữa các thế hệ về tỷ lệ tiết kiệm năng lượng của chip.
Về cấu hình lõi, dòng Snapdragon 8E6 hoàn toàn áp dụng kiến trúc CPU Oryon tự phát triển. Lõi của nó đã được điều chỉnh từ bố cục 2+6 của thế hệ trước sang bố cục 2+3+3 khoa học hơn, nhằm cung cấp khả năng xử lý cộng tác đa lõi mạnh mẽ hơn.
Trong số đó, Snapdragon 8E6 Pro cấu hình cao hơn tích hợp GPU Adreno 850 và có bộ nhớ đồ họa 18 MB và 8 MB bộ nhớ đệm cấp cuối. Ngoài ra, chip này cũng là chip đầu tiên triển khai hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6.
Ngược lại, phiên bản tiêu chuẩn Snapdragon 8E6 tích hợp GPU Adreno 845, trang bị bộ nhớ đồ họa 12 MB và bộ nhớ đệm cấp cuối 6 MB. Mặc dù các thông số kỹ thuật được sắp xếp hợp lý một chút nhưng nó vẫn thể hiện mức hiệu suất cao nhất của nhóm Android.
Có thể thấy rõ qua so sánh rằng Snapdragon 8E6 Pro vượt trội hơn về bộ nhớ đồ họa, dung lượng bộ nhớ đệm và thông số bộ nhớ. Đây chắc chắn là bộ xử lý điện thoại di động mạnh nhất của Qualcomm, được thiết kế để chơi game đỉnh cao và tính toán AI.
Theo cách bố trí sản phẩm hiện tại của Xiaomi, phiên bản tiêu chuẩn Mi 18 được định vị tốt có thể được trang bị chip phiên bản tiêu chuẩn Snapdragon 8E6 để đảm bảo cân bằng điện năng tiêu thụ tuyệt vời và trải nghiệm hàng ngày mượt mà.
Mi 18 Pro và thậm chí cả Mi 18 Pro Max, theo đuổi hiệu suất đỉnh cao, sẽ được trang bị nền tảng hàng đầu Snapdragon 8E6 Pro thông số kỹ thuật cao hơn. Chiến lược ra mắt chip kép này sẽ giúp Xiaomi nâng cao hơn nữa thế mạnh sản phẩm của mình ở thị trường cao cấp.
