Chiều nay, MediaTek đã tổ chức hội nghị ra mắt sản phẩm mới về Dimension. chính thức phát hành chip di động AI thế hệ Dimensity 83005G, được mệnh danh là "hiệu suất năng lượng đỉnh cao băng, siêu tiến hóa". Là thành viên mới của dòng Dimension 8000, Dimension 8300 có công nghệ AI tiên tiến và các tính năng tiết kiệm năng lượng cao.
Cụ thể, Dimensity 8300 sử dụng quy trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC và dựa trên kiến trúc CPU Armv9.
CPU tám lõi bao gồm 4 lõi hiệu suất Cortex-A715 và 4 lõi tiết kiệm năng lượng Cortex-A510. Các quan chức cho biết hiệu suất tối đa của CPU cao hơn 20% so với thế hệ trước và mức tiêu thụ điện năng giảm 30%.
Về GPU, Dimensity 8300 được trang bị GPUMali-G615 6 nhân. Hiệu suất cao nhất của GPU cao hơn 82% so với thế hệ trước và mức tiêu thụ điện năng giảm 55%.
8Đồng thời, Dimensity 8300 cũng hỗ trợ Bộ nhớ LPDDR5X8533Mbps, cũng như bộ nhớ flash UFS4.0 và công nghệ xếp hàng đa chu kỳ. Tốc độ truyền bộ nhớ tăng 33% so với thế hệ trước và tốc độ đọc và ghi bộ nhớ flash tăng 100%.Nhờ có “Star Speed Engine” mới của MediaTek, Dimensity 8300 sử dụng thuật toán hiệu suất độc đáo để thực hiện lập lịch tài nguyên theo thời gian thực dựa trên yêu cầu hiệu suất ứng dụng và nhiệt độ thiết bị, mang lại trải nghiệm chơi game với độ ổn định khung hình cao, mức tiêu thụ điện năng thấp và thời lượng pin dài.
Ngoài hiệu suất được cải thiện đáng kể so với thế hệ trước, Dimensity 8300 còn là thiết bị đầu tiên trong phân khúc hỗ trợ AI tổng hợp.
Được hiểu rằng Dimensity 8300 hỗ trợ tới 10 tỷ tham số Mô hình ngôn ngữ lớn AI kỹ thuật số, bộ xử lý MediaTek AI tích hợp APU780, được trang bị công cụ AI tổng hợp và hiệu suất của các phép toán số nguyên và hoạt động dấu phẩy động gấp đôi so với thế hệ trước.
Nó cũng hỗ trợ tăng tốc toán tử máy biến áp và công nghệ lượng tử hóa INT4 có độ chính xác hỗn hợp. Hiệu suất AI tổng thể gấp 3,3 lần so với thế hệ trước và nó có thể chạy trơn tru các ứng dụng cải tiến của AI tạo thế hệ đầu cuối.
Điều đáng nói là MediaTek cũng đã cùng Xiaomi tạo ra AI tổng hợp đầu cuối.
Trên mạng, Dimensity 8300 tích hợp modem 3GPPR165G, được tối ưu hóa cho các tình huống cụ thể và có thể đạt được kết nối 5G mượt mà hơn trong môi trường mạng có tín hiệu yếu.
cũng nâng cao hiệu suất kết nối và phạm vi của mạng Sub-6 GHz để hỗ trợ kết hợp 3 sóng mang, với tốc độ đường xuống tối đa theo lý thuyết lên tới 5,17Gbps.
Chính thức tuyên bố rằng , với sự hỗ trợ của công nghệ tiết kiệm năng lượng MediaTek 5G UltraSave3.0+, có thể giảm tới 20% mức tiêu thụ năng lượng liên lạc 5G.
Ngoài ra, chip còn hỗ trợ công nghệ siêu kết nối Wi-Fi 6E và Wi-Fi Bluetooth, cho phép điện thoại kết nối đồng thời với các thiết bị ngoại vi như tai nghe Bluetooth và bộ điều khiển không dây với độ trễ thấp hơn.
Ở các khía cạnh khác, Dimensity 8300 được trang bị bộ xử lý hình ảnh HDR-ISPImagiq980 14-bit, có thể quay video 4K60HDR và hỗ trợ kiến trúc Dimensity mở.
Đối với Dimensity 8300, blogger kỹ thuật số "Digital Chat Station" trước đây đã tuyên bố rằng hiệu năng lý thuyết của chip có thể vượt qua Snapdragon 7+ và điểm chạy AnTuTu thậm chí có thể vượt qua Snapdragon 8+.
Nhìn chung, với sự hỗ trợ của hiệu suất mạnh mẽ và AI có tính tổng hợp, Dimensity 8300 sẽ trở thành thế hệ thần truyền miệng U mới, rất đáng để mong đợi.