AMD tin rằng chip AMD tích hợp cao hơn sẽ tiếp tục tăng nhiệt độ CPU trong tương lai

AMD đang hợp tác với TSMC để tối ưu hóa công nghệ xử lý, nhưng dự kiến ​​nhiệt độ chung của bộ xử lý AMD sẽ tiếp tục tăng trong các thế hệ tương lai khi khả năng tích hợp chip tăng lên. CPU AMD Ryzen 7000 hiện là chip hiệu quả nhất trong các PC khách. Do sự gia tăng mật độ bóng bán dẫn và nhiều thay đổi về kiến ​​trúc, kiến ​​trúc lõi Zen4 mà họ sử dụng đã cải thiện đáng kể hiệu năng cả đơn luồng và đa luồng. Tuy nhiên, sự gia tăng mật độ bóng bán dẫn ở kích thước nhỏ hơn cũng dẫn đến nhiệt độ CPU tăng mạnh.

CPU Ryzen 7000 mới nhất tên mã "Raphael" chạy rất nóng. Khi chạy bất kỳ tác vụ nào ngốn CPU, chúng thường sẽ đạt Tjmax cao nhất là 95C, yêu cầu tản nhiệt rất mạnh khi ép xung. Trong khi AMD kỳ vọng xu hướng này sẽ tiếp tục ở các thế hệ tương lai khi mật độ chip tiếp tục tăng, những CPU này cũng có thể duy trì hiệu suất gần như tương tự ở điện áp thấp hơn trong khi chạy mát hơn.

Phó chủ tịch AMD David Mcafee cho biết trong một cuộc phỏng vấn với QuasarZone rằng họ đang nỗ lực hợp tác với TSMC để tối ưu hóa công nghệ xử lý mới nhất nhằm đảm bảo chất lượng và độ ổn định của chip. Tuy nhiên, do số lượng bóng bán dẫn trong kiến ​​trúc CPU hiện đại tăng gấp đôi hoặc thậm chí nhiều hơn sau mỗi thế hệ và kích thước chip ngày càng nhỏ hơn nên lượng nhiệt sinh ra vẫn giống như hiện nay hoặc tiếp tục tăng.

Q. Một trong những điểm bị chỉ trích đối với sản phẩm máy tính để bàn của AMD là nhiệt độ CPU. Mức tiêu thụ điện năng của CPU thấp hơn đáng kể so với đối thủ nhưng nhiệt độ lại cao hơn. Liệu những vấn đề về nhiệt độ này có được giải quyết trong tương lai không? Có thể lắp chip giả bên cạnh chip CCD để tản nhiệt không?

A. Chúng tôi đang hợp tác chặt chẽ với TSMC và đầu tư rất nhiều công sức vào công nghệ xử lý. Đồng thời, chúng ta phải có khả năng đảm bảo chất lượng và tính ổn định của chất bán dẫn. Với việc áp dụng các quy trình tiên tiến hơn trong tương lai, chúng tôi tin rằng hiện tượng mật độ nhiệt cao hiện tại sẽ được duy trì hoặc tăng cường hơn nữa. Do đó, trong tương lai phải tìm ra cách để loại bỏ hiệu quả mật độ nhiệt cao do các chip mật độ cao tạo ra.

Ngoài ra, nếu bạn nhìn vào sản phẩm TDP65W, hiệu suất tổng thể của nó cũng rất tốt. Với những ví dụ về sản phẩm này, tôi cho rằng đây là yếu tố quan trọng cần cân nhắc khi lập kế hoạch lộ trình trong tương lai nhằm đảm bảo sự cân bằng tốt giữa TDP và sản sinh nhiệt.

Ngoài ra còn có biểu đồ mật độ nhiệt bên dưới thể hiện hiệu suất thông qua diện tích bề mặt chip nhỏ hơn. Nhiệt sinh ra:

Intel trước đây cũng tin rằng khả năng sinh nhiệt của CPU sẽ tiếp tục tăng. CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của hãng là một trong những con chip hot nhất hiện nay với nhiệt độ tối đa trên 100C. Điều này đã khiến các nhà sản xuất bo mạch chủ mở rộng ngưỡng nhiệt vượt quá 115C, cho phép nhiệt độ hoạt động của chip lên tới 121C.

Nhưng các kỹ sư của Intel tin rằng điều này là điều bình thường và các chip hiện đại được thiết kế để duy trì nhiệt độ cao đồng thời mang lại hiệu suất tối ưu. CPU của AMD cho thấy dù đạt đến ngưỡng nhiệt nhưng CPU không tạo ra nhiều nhiệt như vậy khi bắt đầu ép xung. Theo một cách nào đó, nó giống như nói rằng nếu bạn muốn con chip của mình tận dụng tối đa sức mạnh của nó thì bạn phải đạt đến giới hạn của con chip về nhiệt và điện. Cuộc phỏng vấn sau đây với các kỹ sư Intel (thông qua Der8auer) giải thích quan điểm của họ: