Hiện tại, TSMC đang xây dựng nhà máy sản xuất wafer mới Fab21 ở Arizona, Hoa Kỳ. Theo kế hoạch ban đầu, giai đoạn đầu tiên của dây chuyền sản xuất sẽ được đưa vào sử dụng vào năm 2024, sử dụng quy trình dòng N4 và N5. Tuy nhiên, do thiếu chuyên gia cần thiết để lắp đặt thiết bị trong các cơ sở bán dẫn nên thời gian sản xuất hàng loạt Fab21 có thể bị lùi lại đến năm 2025, khoảng một năm sau.
Mặc dù tiến độ của toàn bộ dự án bị chậm lại nhưng TSMC vẫn giữ thái độ lạc quan và nỗ lực giải quyết những khó khăn khác nhau gặp phải. Theo MoneyDJ, để đảm bảo nhà máy sản xuất wafer mới có thể được đưa vào sản xuất suôn sẻ và đáp ứng một số nhu cầu, TSMC có kế hoạch xây dựng dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ trước và bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.
Được biết, dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ này dự kiến sẽ được đưa vào sử dụng vào quý 1 năm 2024, với công suất sản xuất hàng tháng từ 4.000 đến 4.000 chiếc. 5.000 tấm wafer. Sự thay đổi trong chiến lược của TSMC có thể nhằm giảm tổn thất do khả năng vỡ nợ do sự chậm trễ của nhà máy. Một số đơn đặt hàng của khách hàng có thể được chỉ định hoàn thành tại Fab21. Xét thấy bản thân Fab21 được thiết kế để có công suất sản xuất 20.000 tấm wafer mỗi tháng, quy mô của dây chuyền sản xuất thí điểm không lớn nhưng đã có thể đáp ứng nhu cầu của một số người dùng địa phương.
Có thông tin cho rằng các khách hàng lớn như Apple, AMD và Nvidia có thể chuyển một số đơn đặt hàng sang các nhà sản xuất wafer ở các khu vực TSMC khác để tránh trì hoãn việc phát hành sản phẩm mới. Tuy nhiên, một số người lo ngại việc tạm thời bổ sung đơn hàng cho các nhà máy khác có thể dẫn đến sự cạnh tranh không cần thiết về năng lực sản xuất.