Vào ngày 19 tháng 10, Chủ tịch TSMC Wei Zhejia đã tiết lộ tại một cuộc họp pháp lý rằng TSMC dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt chip tiến trình 2nm vào năm 2025. Hiện tại, TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 3nm, lần đầu tiên được sử dụng và cho đến nay chỉ được sử dụng cho chip Apple A17. Nó sẽ được lặp lại trong nhiều phiên bản khác nhau trong tương lai.
Có thông tin cho rằng TSMC đã thành lập nhóm nhiệm vụ 2nm mới với cách bố trí chưa từng có. Nó sẽ chạy tốc độ 2nm cùng lúc tại hai nhà máy ở Bảo Sơn, Tân Trúc và Cao Hùng, để sản xuất thử nghiệm vào năm 2024 và sản xuất hàng loạt vào năm 2025.
Quy trình 2nm của TSMC sẽ lần đầu tiên từ bỏ quy trình bóng bán dẫn FinFET truyền thống và chuyển sang bóng bán dẫn cổng toàn năng GAA. So với quy trình N3E, hiệu suất tiêu thụ điện năng tương tự được cải thiện 10-15% và mức tiêu thụ điện năng giảm 25-30% với cùng hiệu suất, nhưng mật độ bóng bán dẫn chỉ tăng 10-20%.
Tuy nhiên, giá cũng rất cao. Giá của tấm wafer đúc 3nm đã tăng 20.000 USD và 2nm dự kiến sẽ tiếp tục đạt 25.000 USD, tương đương hơn 180.000 nhân dân tệ.
Ngoài ra, Wei Zhejia cũng tiết lộ rằng nhà máy của TSMC ở Arizona, Hoa Kỳ, có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm 2025 và nhà máy tại Nhật Bản dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2024.
Bài viết liên quan:TA GPH69