Tại Diễn đàn Công nghệ Bắc Mỹ gần đây, TSMC không chỉ công bố các công nghệ xử lý mới như A13, A12 và N2U mà còn nói về chiến lược bố trí chip của TSMC tại Hoa Kỳ. Về việc xây dựng nhà máy ở Mỹ, ngành này lo ngại liệu chi phí ở Mỹ có quá cao hay không sẽ ảnh hưởng đến lợi nhuận của TSMC. Điều này chủ yếu được phản ánh trong tỷ lệ lợi nhuận. CEO Wei Zhejia cho biết nhà máy sản xuất chip của TSMC ở Arizona, Hoa Kỳ, đang tiến triển thuận lợi và tỷ lệ sản lượng đã tương đương với các nhà máy địa phương của TSMC.

Tuy nhiên, anh ấy không đưa ra giá trị cụ thể. Nhà máy sản xuất chip của TSMC tại Mỹ hiện chủ yếu sản xuất chip tiến trình 4nm. Đây là quy trình tương đối trưởng thành và ổn định tại các nhà máy của TSMC.

Tổng vốn đầu tư vào chip của TSMC tại Hoa Kỳ sẽ đạt 165 tỷ USD. Họ hiện đang xây dựng nhà máy sản xuất tấm wafer thứ hai và dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất vào năm tới.

Việc TSMC chuyển giao năng lực sản xuất chip tiên tiến sang Hoa Kỳ không phải là điều dễ dàng. Những con chip hiện được sản xuất cần phải được vận chuyển về từ Mỹ để đóng gói tại các nhà máy địa phương vì các nhà máy ở Mỹ không có công nghệ đóng gói tiên tiến.

TSMC: Tỷ suất lợi nhuận của các nhà máy sản xuất chip ở Mỹ tương đương với nhà máy sản xuất chip trong nước và hai công nghệ cốt lõi sẽ được chuyển giao sang Hoa Kỳ.

Vì lý do này, TSMC cũng sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến ở Hoa Kỳ để chuyển đổi CoWoS. Các công nghệ cốt lõi của bao bì tiên tiến và 3D-IC đã được chuyển giao sang Hoa Kỳ. Phó chủ tịch cấp cao phụ trách kinh doanh toàn cầu kiêm Phó giám đốc điều hành Zhang Xiaoqiang của TSMC đã xác nhận rằng họ sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói tại Hoa Kỳ vào năm 2029.

Mặc dù CoWoS và 3D-IC là công nghệ đóng gói nhưng độ khó kỹ thuật và giá xử lý của chúng không thua kém các quy trình tiên tiến. CPU và GPU cao cấp của Apple, NVIDIA, AMD và các hãng khác không thể tách rời khỏi những công nghệ này, thậm chí chúng còn có nguy cơ hạn chế năng lực sản xuất hơn so với các quy trình nâng cao đơn giản.

Trong tương lai, một khi các nhà máy sản xuất chip của Mỹ hiện thực hóa quy trình sản xuất tiên tiến, đóng gói và thử nghiệm tiên tiến, cùng với thiết kế chip vốn đã mạnh mẽ của Hoa Kỳ, lợi thế của họ trong toàn bộ chuỗi công nghiệp bán dẫn sẽ quay trở lại, điều này có ý nghĩa rất lớn.