Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo của Apple, bảng mạch in của iPhone sẽ không sử dụng lá đồng phủ nhựa (RCC) trước năm 2025. Ông cho biết Apple sẽ không áp dụng công nghệ này vào năm 2024 vì "bản chất dễ vỡ và không vượt qua được các bài kiểm tra thả rơi".
Truy cập:
Cửa hàng trực tuyến của Apple (Trung Quốc)
Nếu Apple và nhà cung cấp của Apple Ajinomoto có thể cải tiến chất liệu RCC vào quý 3 năm 2024, các mẫu iPhone 17 cao cấp có thể sử dụng chất liệu này. Đồng phủ nhựa nghe có vẻ không thú vị nhưng nó có khả năng thu nhỏ kích thước của bảng mạch, giải phóng không gian bên trong iPhone cho pin lớn hơn hoặc công nghệ khác.
Ming-Chi Kuo cho biết vì RCC không chứa sợi thủy tinh nên nó cũng có thể giúp quá trình khoan iPhone trở nên dễ dàng hơn.
Vào cuối tháng trước, một chuyên gia về mạch trên Weibo cho biết Apple sẽ sử dụng RCC trên bảng mạch bắt đầu từ năm 2024, nhưng hiện tại có vẻ như chúng ta có thể không thấy sự chuyển đổi này cho đến năm 2025.