Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025 để đa dạng hóa dịch vụ sản xuất và đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, người đứng đầu nhóm công nghệ và sản phẩm DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog trên Samsung Newsroom, đồng thời tuyên bố rằng công ty có kế hoạch nâng cao vị thế của bộ phận bộ nhớ. Sau đây là những gì vị giám đốc điều hành tiết lộ về quá trình phát triển trong quá khứ của Samsung trong lĩnh vực HBM:

Truy cập trang mua hàng:

SAMSUNG-Samsung Flagship StoreTA GPH55

Samsung sản xuất hàng loạt HBM2E và HBM3, đồng thời phát triển HBM3E 9,8 gigabit/giây (Gbps) và chúng tôi sẽ sớm bắt đầu lấy mẫu cho khách hàng để làm phong phú thêm hệ sinh thái HPC/AI.

Trong tương lai, HBM4 dự kiến ​​sẽ được ra mắt vào năm 2025 và các công nghệ được tối ưu hóa cho hiệu suất nhiệt cao hiện đang được phát triển, chẳng hạn như lắp ráp màng không dẫn điện (NCF) và liên kết đồng lai (HCB).

Thông tin được cung cấp trong bài đăng cho thấy Samsung đã thu hút được sự quan tâm từ các khách hàng tiềm năng đối với quy trình bộ nhớ HBM3 của mình, trong đó các công ty như NVIDIA dẫn đầu. Với sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (genAI), yêu cầu về phần cứng liên quan đã đạt đến tầm cao mới nên nhu cầu về các linh kiện cần thiết như HBM3 cũng tăng lên nhanh chóng.

Nvidia đang cố gắng đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình và Samsung Electronics sẽ có ích ở đây vì công ty có nhiều thiết bị để đáp ứng nhu cầu DRAM cho bộ tăng tốc AI.

Ngoài sự tiến bộ của thế hệ hiện tại, Samsung cũng có kế hoạch đẩy nhanh tiến trình HBM4 thế hệ tiếp theo, dự kiến ​​sẽ ra mắt vào năm 2025. Tuy không có nhiều chi tiết cụ thể về loại bộ nhớ nhưng Samsung tiết lộ rằng HBM4 sẽ sử dụng "màng không dẫn điện" và "liên kết đồng lai", điều này sẽ giúp cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và hiệu suất tản nhiệt của quy trình bộ nhớ. HBM4 thực sự sẽ đánh dấu sự chuyển đổi sang thế hệ máy gia tốc trí tuệ nhân tạo tiếp theo, mở ra những cánh cửa mới cho sức mạnh tính toán của ngành.

Samsung đang trở thành nhà cung cấp "khác biệt", đặc biệt khi công ty cũng đang tập trung phát triển thiết bị đóng gói chip. Với thành công của công ty trong việc giành được sự tin tưởng của khách hàng tiềm năng, chúng ta có thể thấy bộ phận bộ nhớ của gã khổng lồ Hàn Quốc lấy lại vị thế nổi bật trong những năm tới.