Với sự tiến bộ không ngừng của công nghệ, điện thoại di động phải xử lý ngày càng nhiều dữ liệu, điều này đòi hỏi bộ nhớ điện thoại di động phải liên tục phát triển theo hướng hiệu suất cao hơn, dung lượng lớn hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn. Hôm naynhà sản xuất bộ nhớ trong nước Baiwei đã công bố ra mắt sản phẩm uMCP (chip đóng gói nhiều lớp) tích hợp chip nhớ LPDDR5 và UFS3.1 với dung lượng 8GB+256GB.
Theo báo cáo, sản phẩm này dựa trên các quy trình đóng gói tiên tiến như khuôn nhiều lớp và khuôn siêu mỏng LPDDR5 và ngăn xếp nhiều chip hai trong một UFS3.1 Kích thước chip cuối cùng của gói xếp chồng lên nhau chỉ là 11,5mm × 13,0mm × 1,0mm. So với giải pháp tách UFS3.1 và LPDDR5 , nó có thể tiết kiệm tới 55% dung lượng bo mạch chủ . Không gian được tiết kiệm bởi
có thể đơn giản hóa thiết kế mạch của bo mạch chủ điện thoại di động và dành chỗ cho việc tăng dung lượng pin và cách bố trí các thành phần bo mạch chủ khác , từ đó đạt được thiết kế linh hoạt hơn cho điện thoại di động.
Theo quan chức của Baiwei, so với các sản phẩm uMCP dựa trên LPDDR4X của mình, sản phẩm uMCP của LPDDR5 dựa trên các thuật toán phần sụn tự phát triển và nhiều chức năng phần sụn. Tốc độ đọc của tăng 100% lên 2100MB/s.
Đồng thời, sản phẩm này cũng hỗ trợ chế độ nhiều BankGroup, áp dụng thiết kế tín hiệu WCK, v.v. Tốc độ truyền dữ liệu tăng 50% từ 4266Mbps lên 6400Mbps. VDD2H của LPDDR5 giảm từ 1,1V xuống 1,05V, VDDQ giảm từ 0,6V xuống 0,5V và mức tiêu thụ điện năng của giảm 30%.
BIW chính thức tiết lộ rằng sẽ ra mắt phiên bản dung lượng lớn hơn của sản phẩm uMCP với 12GB+512GB trong tương lai. Để đáp ứng hơn nữa nhu cầu của thị trường về dung lượng lưu trữ hiệu suất cao, dung lượng lớn
Hãy truy cập:
Trung tâm thương mại Jingdong