Hôm thứ Ba, Thống đốc bang Arizona Katie Hobbs cho biết bang đang hợp tác với Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSM.US) để bổ sung khả năng đóng gói chip tiên tiến cho các nhà máy của họ trong bang. Có thể hiểu rằng, bao bì đã trở thành nút thắt trong sản xuất chip có nhu cầu lớn nhất hiện nay. Mặc dù TSMC đã cam kết mở rộng khả năng đóng gói tại Đài Loan, nhưng chủ tịch công ty Mark Liu đã phát biểu tại một hội nghị về chất bán dẫn hồi đầu tháng này rằng những hạn chế về nguồn cung dự kiến sẽ tiếp tục kéo dài thêm 18 tháng nữa.
Ngoài ra, tại cùng sự kiện, Anirudh Devgan, Giám đốc điều hành của Cadence Design Systems Inc., cho biết bao bì sẽ trở thành chiến trường quan trọng cho các quốc gia đang tìm cách thiết lập vị trí dẫn đầu về công nghệ.
Có thông tin cho rằng khoản đầu tư hiện tại của TSMC vào Arizona bao gồm hai nhà máy sản xuất tấm bán dẫn và khoản đầu tư 40 tỷ USD, đồng thời việc bổ sung bao bì tiên tiến vào nỗ lực này sẽ một lần nữa làm tăng khả năng sản xuất ở đó. Vào tháng 12, TSMC cho biết họ sẽ cung cấp nhiều chip 4 nanomet tiên tiến hơn từ nhà máy ở Arizona theo yêu cầu của Apple (AAPL.US), một trong những khách hàng lớn nhất của hãng.
Hobbs cho biết Arizona và TSMC đang "giải quyết một số vấn đề", nhưng cô ấy "rất ấn tượng với tốc độ xây dựng nhanh chóng" và dự án vẫn đúng tiến độ. Các giám đốc điều hành của TSMC cho biết trong cuộc gọi thu nhập cuối cùng của họ rằng hoạt động tại nhà máy đầu tiên ở Arizona sẽ bị trì hoãn cho đến năm 2025 do thiếu lao động lành nghề.