Theo Kopite7kimi, có tin đồn rằng GPU Blackwell GB100 thế hệ tiếp theo của Nvidia dành cho khách hàng HPC và AI sẽ áp dụng hoàn toàn thiết kế Chiplet. Những tin đồn mới nhất có hai điểm: Thứ nhất, Nvidia dự kiến ​​sẽ sử dụng thiết kế chipset lần đầu tiên trong lĩnh vực trung tâm dữ liệu hiện đại.

Truy cập trang mua hàng:

Tóm tắt sản phẩm dòng Jingdong NVIDIA

Vì vậy, chúng ta có thể nhớ lại rằng GPU Nvidia Blackwell ban đầu là dự kiến sẽ là dòng sản phẩm đầu tiên đi theo con đường chipset, cho đến khi có tin đồn rằng Nvidia quyết định không đi theo con đường chipset mà thay vào đó đi theo thiết kế nguyên khối tiêu chuẩn hơn. Chipset và thiết kế nguyên khối đều có những ưu và nhược điểm, nhưng xét đến chi phí và hiệu quả hiện cần để đạt được những cải tiến về hiệu suất, chipset và các công nghệ đóng gói tiên tiến khác đang được các đối thủ cạnh tranh như AMD và Intel áp dụng.

Cho đến nay, Nvidia đã chứng minh rằng cả GPU Hopper và AdaLovelace của họ đều mang lại hiệu suất trên mỗi watt tốt nhất và tỷ suất lợi nhuận cao nhất mà công ty từng thấy khi không sử dụng chipset. Tuy nhiên, điều đó sẽ thay đổi theo thời gian và bắt đầu với Blackwell, chúng ta có thể thấy những thiết kế gói chipset đầu tiên của Nvidia. Cho đến nay, GPU Blackwell dự kiến ​​sẽ được phát hành vào năm 2024 cho lĩnh vực trung tâm dữ liệu và trí tuệ nhân tạo.

Khi nói đến Blackwell, Kopite7kimi tập trung vào trung tâm dữ liệu và AIGPU. Điều này cho thấy Nvidia có thể chưa áp dụng chipset cho GPU chơi game của mình, có tên mã là "Ada-Next", nhưng sẽ sử dụng một mức độ công nghệ đóng gói thuận lợi nhất định trong các trung tâm dữ liệu và AIGPU của mình để tối đa hóa sản lượng chip. Như đã đề cập ở trên, chipset có những nhược điểm và những nhược điểm đó thường nằm ở việc tìm đúng nhà máy đóng gói những con chip này.

CoWoS của TSMC là một trong những công nghệ đóng gói chính dành cho khách hàng GPU như AMD và Nvidia, nhưng có vẻ như cả hai công ty đều đang cạnh tranh để giành được công nghệ hàng đầu của TSMC. Cuộc chiến thường xoay quanh việc ai có thể cung cấp nhiều nguồn tài trợ nhất và NVIDIA hiện đang bơi trong tiền AI. Ngoài ra, tùy thuộc vào mức độ tích hợp dựa trên chipset mà Nvidia muốn sử dụng, các thành phần chính khác sẽ cần phải có nguồn gốc. Cả AMD và Intel đều đang thực hiện một số gói đóng gói chipset tiên tiến tích hợp nhiều IP trên một chipset duy nhất, vì vậy sẽ rất thú vị để xem thiết kế kiến ​​trúc chipset thế hệ đầu tiên của Nvidia tiên tiến như thế nào với Blackwell.

Phần thứ hai của tin đồn là kiến ​​trúc bên trong của GPU Blackwell. Được biết, số lượng GPC, TPC và các đơn vị khác bên trong GPU Blackwell không thay đổi nhiều so với Hopper, nhưng cấu trúc đơn vị bên trong có thể ám chỉ rằng số lượng SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT đã thay đổi đáng kể. Trước đó, chúng ta đã thấy ít nhất hai GPU bị rò rỉ, bao gồm Blackwell GB100 và GB102. Phần thứ hai có thể là trung tâm dữ liệu hoặc GPU chơi game, nhưng Kopite7kimi đã nói rằng phần tiêu dùng (chơi game) sẽ thuộc dòng GB200 chứ không phải dòng GB100.

Ngoài ra, có tin đồn rằng Nvidia đang đánh giá nút 3GAA (3nm) của Samsung, nút này có thể được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2025, nhưng Kopite7kimi tin rằng Nvidia có thể không thay đổi kế hoạch và tiếp tục sử dụng TSMC để sản xuất thế hệ GPU tiếp theo. Leaker tương tự trước đây cũng đã báo cáo rằng NVIDIA sẽ không sử dụng nút xử lý 3nm. Với những tiến bộ mà Nvidia đã đạt được trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và trung tâm dữ liệu kể từ khi ra mắt GPU Pascal cũng như thành công vang dội của GPU Ampere và Hopper, Blackwell sẽ đánh dấu một bước tiến lớn trong dòng sản phẩm chip của Nvidia và đưa công ty bước vào kỷ nguyên tiếp theo của trí tuệ nhân tạo và điện toán.