Trước đây đã có thông tin cho rằng AMD có kế hoạch ra mắt kiến trúc Zen5 mới vào năm 2024 và các sản phẩm liên quan có thể được phát hành vào nửa đầu năm 2024 hoặc thậm chí xuất hiện trong quý đầu tiên. Kiến trúc Zen5 mới sẽ có ba thiết kế: Zen5, Zen5V-Cache và Zen5c, đồng thời sẽ có phiên bản 4nm và 3nm.
Truy cập trang mua hàng:
Cửa hàng hàng đầu của AMD
Gần đây, LawisDead của Moore đã mang đến tin tức mới về kiến trúc Zen5 và kiến trúc Zen6.
Lõi kiến trúc Zen5 có tên mã là "Nirvana" và chip CCD có tên là "Eldora". Trên nền tảng desktop, sản phẩm tương ứng với kiến trúc Zen5 là dòng Ryzen8000, có tên mã là “GraniteRidge”. Theo mô tả, IPC của kiến trúc Zen5 sẽ được cải thiện hơn 10-15% so với kiến trúc Zen4. Trên kiến trúc Zen5, bạn có thể thấy AMD đã tung ra đơn vị dự đoán nhánh tiên tiến hơn. Ngoài ra, AMD cũng sẽ mang đến thiết kế CCX 16 nhân, có thể tương ứng với kiến trúc Zen5c, tập trung vào mật độ, hiệu năng/tối ưu hóa năng lượng để đạt hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn.
Trên nền tảng máy tính để bàn, dòng Ryzen8000 có tên mã là "Granite Ridge" vẫn có tới 16 lõi và 32 luồng, trong khi vẫn tương thích với nền tảng AM5. Có tin đồn rằng trong kiến trúc Zen5, quy trình 4nm sẽ được sử dụng cho CPU có tên mã GraniteRidge và một số APU, đồng thời quy trình 3nm tiên tiến hơn có thể được sử dụng cho CPU máy chủ có tên mã Turin và các APU cụ thể.
Lõi kiến trúc Zen6 có tên mã là "Morpheus" và dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2025. Có thể có phiên bản 3nm và 2nm. IPC của nó sẽ được cải thiện hơn nữa so với kiến trúc Zen5 và dự kiến sẽ ở mức trên 10%. AMD sẽ mang đến thiết kế CCX mới với 32 lõi, tương ứng với kiến trúc Zen6c. Đồng thời, AMD sẽ giới thiệu công nghệ đóng gói mới để xếp chồng CCD lên trên IOD.