Intel tiết lộ nhiều thông tin tại hội nghị "Đổi mới 2023", trong đó có việc Intel sẽ áp dụng thiết kế bộ nhớ đệm xếp chồng 3D trong bộ xử lý và đi theo con đường tương tự như AMD. Công nghệ này sẽ không xuất hiện ở Meteor Lake nhưng sẽ được sử dụng trong các CPU dành cho người tiêu dùng và doanh nghiệp trong tương lai.

Trong phiên hỏi đáp tại hội nghị Đổi mới 2023, Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger đã được hỏi liệu công ty có bắt chước AMD và sử dụng phương pháp xếp chồng chip đã được chứng minh là rất phổ biến trong các bộ xử lý 3DV-Cache như Ryzen 77800X3D hay không.

"Khi nói đến V-Cache, bạn có thể nói rằng đây là một công nghệ rất đặc biệt và một số khách hàng của TSMC cũng áp dụng công nghệ này. Rõ ràng, cách tiếp cận của chúng tôi khác nhau, phải không?" Gelsinger nói qua Tom's Hardware.

Giám đốc điều hành cho biết các chip Meteor Lake sẽ ra mắt vào tháng 12 sẽ không sử dụng công nghệ 3DV-Cache, nhưng ông nói thêm: "Trong lộ trình của chúng tôi, bạn sẽ thấy khái niệm về chip 3D và chúng tôi sẽ cài đặt bộ đệm trên một chip, sau đó chúng tôi sẽ triển khai tính toán CPU trên các chip xếp chồng lên nhau. Gelsinger cho biết Intel có kế hoạch sử dụng các quy trình EMIB và Foveros của mình để kết nối theo chiều dọc khuôn chip," vì vậy chúng tôi cảm thấy. “Thật tuyệt vời khi giờ đây chúng tôi đã có được những khả năng nâng cao dành cho kiến ​​trúc bộ nhớ thế hệ tiếp theo.” Ông nói thêm rằng công nghệ này sẽ được sử dụng trong các sản phẩm của chính Intel và cũng sẽ có sẵn cho các khách hàng của xưởng đúc (IFS).

AMD dựa trên công nghệ SoIC của TSMC. Chip 3DV-Cache thế hệ thứ hai của công nghệ này đã được ra mắt vào đầu năm nay. Công ty xác nhận rằng Zen4 sẽ sử dụng tối đa ba nút: nút 5nm cho CCD, nút 6nm cho chip IO và nút 7nm cho V-Cache. Những ưu điểm và một số thách thức của thế hệ mới đã được giải thích trong bài thuyết trình của ISSCC

Tin tức về việc Intel sẽ áp dụng bộ nhớ đệm xếp chồng 3D sẽ được những người hâm mộ trò chơi hoan nghênh. Thử nghiệm, Ryzen77800X3D và Ryzen97950X3D của AMD hiện là hai trong số những con chip có tốc độ chơi game nhanh nhất nhờ bộ nhớ đệm tích hợp lớn hơn

Ngoài công nghệ xếp chồng chip của Intel, nó sẽ phát trực tuyến tốt hơn. Không rõ khi nào chính xác nó sẽ xuất hiện, ngoại trừ Star Lake, sẽ xuất hiện trong Arrow Lake, Lunar Lake và/hoặc Panther Lake (sẽ ra mắt vào năm 2025), nhưng có thể chúng ta sẽ phải đợi lâu hơn để thấy Intel đề cập đến nó.

Truy cập trang mua hàng:

Cửa hàng Flagship của Intel