Intel trình diễn chất nền thủy tinh cho bao bì chip tiên tiến thế hệ tiếp theo

Hầu hết những người trong ngành dự đoán rằng vào cuối thế kỷ này, ngành công nghiệp bán dẫn sẽ gặp khó khăn trong việc sử dụng vật liệu hữu cơ để mở rộng bóng bán dẫn trên tấm silicon. Quy mô là chìa khóa để thúc đẩy công nghệ chip và kính có thể là bước nhảy vọt lớn tiếp theo của ngành. Intel đã ra mắt chất nền thủy tinh đầu tiên cho bao bì tiên tiến thế hệ tiếp theo, điều này sẽ cho phép ngành tiếp tục nâng cao Định luật Moore sau năm 2030. Babak Sabi, phó chủ tịch cấp cao kiêm tổng giám đốc phát triển lắp ráp và thử nghiệm tại Tập đoàn Intel, cho biết sự đổi mới này đã mất hơn một thập kỷ nghiên cứu để hoàn thiện.

So với các chất nền hữu cơ hiện đại, thủy tinh có các đặc tính nhiệt, vật lý và quang học tốt hơn và có thể tăng mật độ kết nối lên đến 10 lần. Kính cũng có thể chịu được nhiệt độ hoạt động cao hơn và giảm 50% độ biến dạng mẫu thông qua độ phẳng được tăng cường, từ đó tăng độ sâu tiêu điểm của ảnh in thạch bản. Tấm ván chân tường

có khả năng chịu được nhiệt độ cao hơn, giúp các nhà thiết kế linh hoạt hơn trong việc cấp nguồn và định tuyến tín hiệu. Đồng thời, tính chất cơ học được nâng cao sẽ cải thiện năng suất lắp ráp và giảm chất thải. Nói một cách đơn giản, chất nền thủy tinh sẽ cho phép các nhà thiết kế chip đóng gói nhiều chip (hoặc đơn vị chip) hơn vào kích thước nhỏ hơn của một gói đồng thời giảm thiểu chi phí và mức tiêu thụ điện năng.

Intel đã dẫn đầu trong ngành bán dẫn trong nhiều thập kỷ. Vào những năm 1990, nhà sản xuất chip này đã đi tiên phong trong việc chuyển đổi từ bao bì gốm sang bao bì hữu cơ và là công ty đầu tiên giới thiệu các bao bì không chứa halogen và không chứa chì.

Intel cho biết chất nền thủy tinh ban đầu sẽ được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu kích thước gói lớn hơn, chẳng hạn như các ứng dụng liên quan đến đồ họa, trung tâm dữ liệu và trí tuệ nhân tạo. Công ty dự kiến sẽ cung cấp các giải pháp nền thủy tinh hoàn chỉnh bắt đầu từ nửa sau của thập kỷ này và đang trên đà đạt được 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn trên một gói hàng vào năm 2030.