Hou Yongqing, Phó tổng giám đốc cấp cao của TSMC, cho biết để đáp ứng sự bùng nổ nhu cầu về AI và điện toán hiệu năng cao (HPC), TSMC đang thúc đẩy kế hoạch mở rộng sản xuất của mình với tốc độ "gấp đôi" so với trước đây. Năm nay, TSMC sẽ có 5 nhà máy sản xuất tấm wafer 2nm bước vào giai đoạn tăng cường công suất sản xuất cùng lúc, lập kỷ lục mở rộng sản xuất mạnh mẽ nhất trong quá khứ. Hưởng lợi từ việc này, sản lượng của 2nm trong năm đầu tiên sẽ tăng khoảng 45% so với cùng kỳ của 3nm.
TSMC đã đề cập trong báo cáo thu nhập rằng để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ về ứng dụng AI, công ty đang tăng cường đầu tư vốn để mở rộng năng lực sản xuất 3nm.
Trong số đó, nhà máy 3nm của Công viên Khoa học Đài Nam dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm tới; nhà máy thứ hai ở Arizona, Mỹ, đã hoàn thành xây dựng và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt tấm wafer 3nm vào nửa cuối năm sau; và nhà máy thứ hai ở Kumamoto cũng sẽ sử dụng quy trình 3nm và dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2028.
Ngoài ra, TSMC có kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất wafer A10 ở Đài Nam, Đài Loan. Các khu vực sản xuất từ P1 đến P4 sẽ được sử dụng để phát triển các công nghệ xử lý tiên tiến từ 1nm trở xuống. Sản xuất thử nghiệm dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2029, với công suất sản xuất hàng tháng ban đầu là 5.000 tấm wafer.
